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PC(熱 計測) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年09月24日~2025年10月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

PCの製品一覧

1~15 件を表示 / 全 79 件

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【教育用実験装置】熱交換器実験PC-HEP-400

【教育用実験装置】熱交換器実験PC-HEP-400

二重管式熱交換器の内筒、外筒にそれぞれ温水、冷水を 向流又は並流状態で供給し、熱移動のプロセスから熱貫流率、 総括伝熱係数を計測します。 デジタル温度調節計による温度制御を行っていますので 安定した実験が可能です。切換えにより、パソコンによるPID温度制御、 実験データの取込解析が出来ます。 【特徴】 ○実験項目 ・熱貫流率、総括伝熱係数(向流、並流)の計算 ・対数平均温度計算、伝熱面積対数平均計算 ・熱収支計算 ・熱伝導率 境膜伝熱係数計算、レイノルズ数計算 ・パソコンによる温度制御、実験データ取込解析、結果のCRT表示、   プリンタ出力 ○装置寸法:2350mm(W)×820mm(D)×1760mm(H)

  • 熱交換器
  • 温湿度関連測定器
  • 分析機器・装置

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【教育用実験装置】空気調和実験PC-ACL-800

負荷室には組立式パネル区画を使用し 負荷室の熱負荷の計算など、実際に即した実験が可能なシステム

冷房、暖房、調湿機能による空気調和の実機性能試験装置

  • 温湿度関連測定器
  • その他環境分析機器
  • 分析機器・装置

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パソコン計測制御コンポーネントPC-HELPER USBシリーズ

USBを活用し、パソコンで簡単に計測制御を実現!検査システムや研究設備の小型化と効率アップ提案をご紹介

電子計測/検査/解析/通信アプリケーション向けパソコン用デバイス「PC-HELPER USBシリーズ」。 ノートPCを活用したモバイル計測、ベンチトップシステムのリプレース、そして、装置組み込みのリモートI/Oシステム。 PCベース計測制御のコンテックがUSBを活用した検査システムや研究設備の小型化と効率アップを提案します。

  • その他電子計測器
  • 拡張ボード

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低価格USB500万画素マイクロM511DS-USB4PCS

低価格USB500万画素マイクロスコープ/ 品番 M511DS-USB4PCS

10万円台の超低価格! 500万画素 USBマイクロスコープ ※パソコンは付属していません。

  • その他顕微鏡・マイクロスコープ

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粒子・粉体 AI画像解析ソフトウェア「AIPAS」 推奨PC

アプライド 粒子・粉体 AI画像解析ソフトウェア「AIPAS」 推奨PC

AI 粒子画像解析ソフトウェア「AIPAS」(AI ParticleAnalyzing Software)は、 Deep Learningを用いることで従来の画像処理では解析困難であった粒子・粉体 画像に対して、個別粒子・粉体の高精度な検出・分類、正確な計測を実現した オフラインソフトウェアです ・約60万個/25種類以上の粒子を学習したAIモデル搭載 ・既存のソフトでは解析が難しい凝集粒子、コンポジット、焼結体、結晶粒子に強みを発揮 ・二次凝集体を構成する一次粒子の検出・計測も可能 ・SEM・TEM・S-TEM 画像に特化した各種専用モデル搭載 ・ユーザー画像に最適化させる為のカスタマイズ可能 AIPAS を快適に操作するためのスペックを兼ね備えたおすすめのハードウェア構成 ワークステーション

  • AIPAS?.png
  • AIPAS?.png
  • AIPAS?.png
  • 画像処理ソフト
  • 画像解析ソフト
  • その他 解析・シーケンス

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CPUモジュール『AVIOR』

低消費電力モジュールでのx86の性能!Qseven Rel. 2.0準拠モジュールをご紹介!

『AVIOR』は、インテル Atom E3800およびCeleron ファミリー(Bay Trail) プロセッサー搭載のCPUモジュールです。 低消費電力モジュールでのx86の性能を有し、工業用温度範囲で使用可能。 バイオメディカル/医療機器をはじめ、HMI、工業用自動化・制御、計測機器 といった分野に適しています。 【特長】 ■CPU:インテル Atom E3800、Celeronファミリー(システム・オン・チップ) ■コネクティビティ:USB 2.0 × 6、USB 3.0 × 1、PCI-e x1 × 3 ■グラフィックス:統合型インテル HD グラフィックス・コントローラ ■メモリ:最大8GBのデュアルチャネルDDR3L 1333MHz ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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CPUモジュール『LARISSA』

モバイルアプリケーション向け!低消費電力マルチコアIntelアーキテクチャ

『LARISSA』は、第8世代インテル Coreおよび Celeron U シリーズ プロセッサを搭載した、COM Express 3.0 Compact Type 6 モジュールです。 商用版の動作温度は0℃~+60℃で、寸法は95x95mm。メモリは、DDR4-2400 メモリをサポートする2つのDDR4 SODIMMスロットとなっております。 バイオメディカル/医療機器をはじめ、エッジコンピューティングやHMI、 情報キオスク、計測機器など様々な分野に適用可能です。 【特長】 ■CPU:第8世代インテル Coreおよび15W TDP搭載  Celeron 4000シリーズプロセッサ(旧Whiskey Lake) ■グラフィックス:インテル UHD Graphics 620 / 610 ■コネクティビティ:4 x USB 3.1;8 x USB 2.0、最大8 x PCI-e x 1 ■メモリ:DDR4-2400 メモリをサポートする2つの DDR4 SODIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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TEWS社 PMCキャリアボード TPCI270 *デモ機有

PMCがPCIで使用可能!

TEWS社の1スロットPMCキャリアボードは、PCIバスベースのシステムにPMCモジュールを接続する為のメカニカルアダプタとしてご使用頂けます。

  • 拡張ボード

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2023総合カタログ(CPUモジュールと小型組込みボード)

2023 SECOの最新製品満載!80以上の製品掲載

CPUモジュールと小型組込みボードなどのボード製品、 2023年5月現在SECOすべてのラインナップが載っています。

  • 組込みボード・コンピュータ

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SMARC NXP i.MX8M CPUモジュール

SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8M搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

  • 組込みボード・コンピュータ

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CPUモジュール「SMARC」

消費電力が少なく電力変換装置や電源回線に必要なボードスペースが大幅に削減!クレジットカードサイズのコンピュータモジュール!

The SMARCは、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータモジュールです。 PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応。 ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力が少なく、電力変換装置や電源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。 【特長】 ■電力消費は2W~6Wで、受動冷却が可能 ■配線の量に削減 【使用シーン】 モバイル機器、産業オートメーション、医療技術、検査・計測、デジタル・サイネージ、交通などのアプリケーションに。 ※詳しくは、下記よりお問い合わせ又はダウンロードしてください。

  • LEC-BT_simg_en_1.jpg
  • LEC-BTS_simg_en_1.jpg
  • LEC-BW_simg_en_1.jpg
  • LEC-iMX6_simg_en_1.jpg
  • 組込みボード・コンピュータ

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ADLINK PCI Express カード PCIe-C588

産業用PCIeベースシリアル通信カード

特徴 ■PCI Express x1 対応 ■BIOS による IRQ & IO アドレス自動割り当て ■PCI Rev2.1プラグアンドプレイ ■システムごとに 2 カード対応し、ジャンパレスで設定も簡易

  • 拡張ボード

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組込用途向けMini-ITXボード「WADE-8171」

Intel(R) Celeron(R) プロセッサ対応Mini-ITXサイズ

組み込み用ボード「WADE-8171」は、システムメモリDDR3L SDRAMを8GBまで増設可能。

  • 産業用PC

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Qseven NXP i.MX 8【MAIA】

Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX 8搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

  • 組込みボード・コンピュータ

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SMARC NXP i.MX8M Plus CPUモジュール

SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8M Plus搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

  • 組込みボード・コンピュータ

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